国际会议资助

学院的研究生们积极参与国际会议和国际合作院校提供的短期或长期科研机会,获得更加广阔的学习体验。

国家留学基金委联合培养博士项目、博士学位项目及三个月以上校级及院级国际交流交换项目:

自2010年起,学院共有近40名研究生赴欧美等国家一流大学参加国家留学基金委联合培养博士项目、博士学位项目、校级及院级三个月以上的短期科研交流交换项目,平均每个年级博士派出比超20%。
国家留学基金委联合培养博士项目、博士学位项目访问大学有,院级三个月以上国际交流交换项目包括德国亚琛工业大学,德国幕尼黑工业大学,荷兰代尔夫特理工大学等。

参加国际顶尖学术会议:

学院设立“资助研究生参加国际会议专项经费”,资助我院博士生、硕士生参加国际顶尖学术会议。自2012年起,共有189人次参加如IEE超声年会、LEE全球通大会,美国精密工程学会年会、英国机械工程师会议等国际会议,平均每个年级博士参加国际会议人数占比为50%,平均每个年级硕士参加国际会议人数占比为27%

密院研究生发展基金

密西根学院资助每学年每位老师的一名研究生参加一次国际会议,资助金额最高为1000美元。密院研究生发展基金申请条件、报销手续等参照上海交通大学的相关规定执行。

一、 申请条件

  1. 申请者应为密西根学院全日制在校研究生;
  2. 申请者应获得国际学术会议的正式邀请函,在境外会议举办地参会并在会议上进行口头报告或海报展示;
  3. 拟参加的国际学术会议与申请人的学位论文工作相关,所提交会议论文为申请者学位论文工作相关成果;
  4. 获得国际学术会议接收的论文需以申请者为第一作者,或导师作为第一作者、申请人第二作者撰写,并以上海交通大学为第一署名单位,且一篇论文只资助一人次;
  5. 申请者应具有较强的英语交流能力;
  6. 原则上,申请者在读期间至多获得一次该项基金的资助;
  7. 学生须于参会前发起资助申请。如获批资助,参会回国后进行资助报销。如发起资助申请时已结束参会,不符合资助规定,不予受理。

二、申请程序及材料

  1. 申请人应在会议举办前登录“BPM”流程系统(http://bpm.umji.sjtu.edu.cn/),在线提交材料并完成申请;需提供材料包括但不限于:

1)会议主办方出具的摘要接收函或参会正式邀请信函,电子邮件邀请信需由导师签字确认;

2)会议论文录用情况证明(论文首页或报告摘要、会议网址;申请者做口头报告的时间安排、详细会议日程,如尚未确定,可在申请报销经费时补充)。

  1. 导师应对学生所提交材料、参会形式等进行审核,并就学生参会对其学术发展的作用等进行评价,并对学生所参加学术会议的水平提供评价意见。
  2. 研究生办公室应对学生基本信息、申请材料、导师意见等进行审核、确认,并签署具体意见。
  3. 密西根学院负责人受理研究生参加国际学术会议资助的申请,并签署对学生申请的意见。

三、经费使用及管理

  1. 资助经费仅可用以报销受资助学生出国参加国际会议相关的注册费、差旅费、签证费、公杂费、保险费等,经费使用必须符合学校相关规章制度要求。
  2. 资助申请获批的学生在参会回校后,应于会议结束后一个月内通过在线申请系统提交《会议总结报告》、会议照片、及会议获奖证明等材料。
  3. 学生递交上述材料后,研究生办公室将对学生所提交材料进行审核,符合规定者可通过学校财务系统自行预约报销单。学生持报销单及相关发票按学院和学校财务规定完成报销手续。

四、附则

  1. 申请材料、总结材料中存在弄虚作假行为者,按学校学术诚信相关规定处理,并取消涉事学生学校各类国际化项目的申请资格。
  2. 本管理办法由密西根学院研究生办公室负责解释。

 注:

未经上海交通大学批准的出国(境)的差旅,不符合学校的财务报销规定无法报销。请尽早在my.sjtu.edu.cn完成“因公出国(境)申请”。

会议报告

马凌越 – 25th International Congress on Glass

刘杨元琛 – 15th U.S. National Congress on Computational Mechanics

宋逸豪 – International Mechanical Engineering Congress and Exposition

许娟婷 – 2019 IEEE 28th International Symposium on Industrial Electronics

衣然 – 2019 AIAA Propulsion and Energy Forum

周晓伟 – 2019 JSAE/SAE Powertrains, Fuels and Lubricants

Amro Alsabbagh- 2019 IEEE 28th International Symposium on Industrial Electronics (ISIE)

宋超 – 2019 ASME International Mechanical Engineering Congress & Exposition

孙焕 – The 13th Pacific Rim Conference of Ceramic Societies (PACRIM13)

Christoph Steinberg – 29th European Conference on Liquid Atomization and Spray Systems

孟畅 – The 28-th International Workshop on Logic and Synthesis

王军振 – SPIE (Health Monitoring of Structural and Biological Systems XIII)

闫东翔 – IECON 2019

翟邦昭 – IEEE Global Communications Conference (GLOBECOM)

谢殿晗- 2020 International Conference on Computing, Networking and Communications

陈燚- IEEE Global Communications Conference 2019

陈熠阳 – IEEE International Conference on Robotics and Automation

高惟君 – 2019 IEEE Global Communications Conference

邵谣夏 – IECON 2019

夏婷婷 – ASME 2019 IDETC/CIE

燕龙飞 – IEEE International Conference on Computer Communications

翟翘之 – 20th Annual Conference on Liquid Atomization and Spray Systems – Asia

李寿航 – International Mechanical Engineering Congress & Exposition

冯飞 – Summer Biomechanics, Bioengineering and Biotransport Conference

田熠冉 – SPIE International Symposium on Smart Structures/ NDE